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IPC -IPC 标准  - IPC-2251
IPC-2251:
高速电子电路包装的设计指南,取代IPC-D-317A
文件格式 PDF  
价格 $35  
版本 1995  
文件语言 英文    
页数 100  
发行日期 1995  
     
         
在电子封装中的目标是将信号从一个设备传送到一个或多个其他设备通过导线。考虑电噪声、电磁干扰、信号传播时间,热力环保、散热。被定义为高速设计的设计中,互连性能的影响电路的功能和需要考虑。每个电气概念相关的物理实现数据和限制提供匹配的电气和机械的关系。本指南介绍了各学科领域覆盖的一阶近似。如果需要更多细节,在参考文献中提出的文件可能会提供更详细的补充资料。由于大多数高速设计要求的信号完整性和EMI技术,经常现场解决,信号完整性仿真工具,EMI / EMC仿真程序可以解决设计挑战要求。许多印刷电路板的布局设计工具,这些工具包括选择程序。

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