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IPC -  IPC 标准 - IPC-7094
IPC-7094:
倒装芯片及芯片级元器件的设计及组装
文件格式 PDF  
价格 $35  
版本 2011  
文件语言 英文    
页数 88  
发行日期 2009  
     
         
该标准为采用复杂、高密度倒装芯片技术设计的产品提供有效和实用的信息。本标准提供了系统级别中关于倒装芯片和芯片级组件以及电路板和模块级可靠性要求的信息。标准还涉及外包制造以及已知良好芯片的采购,从而使运用倒装芯片技术开发产品的投资利润率最优化。

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