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IPC -  IPC 标准 - IPC-7095C
IPC-7095C:
BGA设计及组装工艺实施

 

文件格式 PDF  
价格 $35  
版本 C D
文件语言 中文C、 英文D  
页数 176 208
发行日期 2013 2018
     
         
该标准帮助设计、组装、检测和维修人员应对球栅阵列BGA和细间距球栅阵列FBGA技术实施的独特挑战。C版本重点更新了一些新的机械失效问题,如组装后焊盘坑裂或层压板缺陷。除了提供BGA检测和维修指导之外,IPC-7095C还介绍了BGA相关的可靠性CAS-201606-0422问题及无铅焊点标准的使用。同时提供了大量的X光照片和显微照片以便用于鉴定业界在BGA组装工艺实施中遇到的各种状况。

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IPC-7095C样本下载
 
IPC-A-610  IPC-A-600 IPC-A-620 IPC-7711/7721
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