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IPC - IPC 标准 - IPC-7351B
IPC-7351B :
表面安装设计和焊盘图案标准的通用要求
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价格 $35  
版本 B    
文件语言 英文    
页数 112  
发行日期 2010  
     
         
本文件提供了用于电子元件表面附着的土地格局几何信息。的意图,本文提供的信息提供相应的尺寸、形状和表面贴装的土地模式耐确保充分的地区适当的焊角满足IPC / EIA j-std-001要求,并允许进行检查,测试,和那些焊点返工。

目的

虽然,在许多情况下,土地格局几何可以不同的基础上使用的焊接类型的电子部分,如果可能的话,土地格局的定义,考虑到附件的过程中使用。设计人员可以使用此处包含的信息来建立标准配置,不仅用于手工设计,也可用于计算机辅助设计系统。无论是安装在一个或双方的董事会,进行波,回流焊,或其他类型的焊接,土地格局和零件尺寸应优化,以确保适当的焊点和检查标准。

土地类型尺寸的定义和印制电路板的电路结构的一部分,因为他们受到的生产率水平和公差与电镀、蚀刻、装配或其他条件。可生产性方面也与阻焊剂和焊料掩模和导体图案之间所需的注册使用。

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