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IPC -IPC 标准  - IPC-9504
IPC-9504:
非IC元件评价用组合工艺模拟
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版本 1998  
文件语言 英文    
页数 27  
发行日期 1998  
     
         
非集成电路元件评估本文件描述了制造过程模拟,与适用的元件规范一起使用,以确保电子元件在暴露于组装工厂工艺后能够满足预期的可靠性要求。本规范不作为装配生产规范或独立的鉴定文件。该程序包括一套装配过程模拟,可由部件用户或制造商在适用部件鉴定和可靠性监测文件中规定的可靠性试验之前进行。模拟包括取决于组件类型、物理特性和预期用途的替代条件。定义的级别可用于描述制造商的预期性能特征或用户装配过程所需的特征。预计单个组件将根据备选条件的子集进行评估。例如,大的连接器可以使用两个回流温度范围中较低的一个来进行鉴定,而较小的封装(通常在红外或对流回流过程中变得更热)可以使用较高的范围。同样,对于这种清洁过程,不评估具有禁止完全浸入式清洁的物理特性的部件。除非另有规定,本文件适用于表面安装(SM)回流组件和通孔(TH)组件,这些组件为波焊或回流组件。对于SM组件的波焊,用户和供应商应共同确定适当的程序。

IPC-9504 目录下载地址
 
IPC-A-610  IPC-A-600 IPC-A-620 IPC-7711/7721
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