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IPC - IPC 标准 - IPC-9641
IPC-9641 :
高温印刷电路板平整度指南
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版本 2013    
文件语言 英文    
页数 32  
发行日期 2013  
     
         
本试验方法的目的是通过表面安装和集成电路封装到印制板的通孔构建期间的典型温度范围,测量印制板局部感兴趣区域(例如,倒装芯片球栅阵列(FCBGA)陆地区域)的形状和相对形状变化。形状测量的使用和形状的相对变化将取决于执行测量的用户的具体应用和兴趣。本指南与IPC-TM-650方法2.4.22不同,也不取代后者,后者用于在室温下检查裸印制板的弯曲和/或扭曲。

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IPC-A-610  IPC-A-600 IPC-A-620 IPC-7711/7721
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