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IPC - IPC 标准 - IPC-HDBK-850
IPC-HDBK-850:
印制板组装灌封材料和封装工艺的设计、选择和应用指南
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版本    
文件语言 英文    
页数 88  
发行日期 2012  
     
         
本手册可以为从事灌封和封装的设计人员和用户提供各种材料的性能指导,以及在灌封和封装时材料性能改进的影响因素。还涉及灌封和封装准备和应用过程中的设备和工艺内容。本手册对印制板组装和防护工艺的术语对此做了解释,从顶部包封到密封填充。理解和说明这些材料能够保证电子产品的可靠性和功能。

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IPC-A-610  IPC-A-600 IPC-A-620 IPC-7711/7721
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