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IPC - IPC 标准 - IPC J-STD-003C
IPC-J-STD-003C:
印制板可焊性测试
文件格式 PDF  
价格 $35  
版本 C  
文件语言 英文  (C)      中文 (C)  
页数 52  
发行日期 2014  
     
         

J-STD-003描述的是印制板表面导体、连接盘、锡铅或无铅镀覆孔的可焊性的测试方法、缺陷定义及相关图表。本标准适用于供应商和用户。本标准中的 测试方法用于确定印制板表面导体、连接盘和镀覆孔是否容易用焊料润湿,以及它们是否能承受严格的印制板组装工艺。本标准提供的表面道题和镀覆孔测试方法可 用来评估可焊性。C版本更新了可焊性测试的可重复性和再现特性最新内容,并附图表

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