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IPC - IPC 标准 - IPC J-STD-030A
IPC-J-STD-030A:
板级底部填充材料的选择与应用  
文件格式 PDF  
价格 $35  
版版本 A  
文件语言 英文  
页数 48  
发行日期 2014  
     
         

 

本文件为底部填充材料的用户提供指导,以选择和评估组装焊点的底层材料。底部填充材料是通过两种方法来提高电子器件的可靠性:减轻热膨胀系数(电子封装和组装基板之间的不匹配)和/或增加机械强度。底部填充材料也用于环境保护、机械冲击或振动以及防篡改用途。在底部填充应用中使用的材料不应影响器件的可靠性,也不能降低电性能(如离子杂质)。当正确选择和应用时,底部填充材料应增加组装焊点的使用寿命。
市场上现有的底部填充材料类型包括:
·Capillary Flow Underfill
Primary UFs(–包装水平不在本文档的范围)
-次级(董事级)
•没有流动/ Fluxing Underfill
–热压键合(TCB)环氧树脂(不在本文的范围)
-非导电浆料(NCP)
–非导电膜(NCF)
可拆卸/可再操作的底部填充物
角接/胶接
•模制底部填充物(不在文件范围内)
•晶圆应用底部填充(不在文件范围内)
•Vacuum Underfill(不在文件范围内)

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IPC-A-610 /a> IPC-A-600 IPC-A-620 IPC-7711/7721
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